| 牌号 | 在该场景中承担的角色 |
|---|---|
| OL-GF220 有机硅灌封胶 | OBC、DC-DC 与 BMS 采集板灌封 |
| OL-PU810 聚氨酯灌封胶 | 电机定子、水泵与控制器的减震封装 |
| OL-TG600 高导热硅脂 | 电驱功率模块与散热壳界面 |
数据来自常压条件下的实验室对比试验，实际表现与结构设计、表面处理及施工工艺相关。
灌封胶1:1 混合的加成型有机硅灌封胶，导热 2.0 W/(m·K)，硬度 Shore A25，兼顾散热、绝缘与低应力保护。
导热脂6.0 W/(m·K) 的高填充导热硅脂，面向 IGBT、服务器与光伏逆变器等大功率散热场景。
增韧剂粒径 100—300 nm 的核壳橡胶粒子以 40% 比例预分散在双酚 A 环氧中，无需研磨，增韧不牺牲 Tg。
表面活性剂支链异构十三醇加成 6 个环氧乙烷，浊点约 62℃，泡沫低、脱脂快，适合喷淋清洗与高碱体系。
